电子封装技术实验

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普通高等教育“十三五”规划教材

本书是适应新时期电子封装技术专业本科教学对实验教材的需求而编写的，旨在促进学生对专业理论知识的深化理解、培养学生的动手能力和实验技能、提高学生的实验设计思维和激发学生的创新意识。本书理论结合实际，实用性强，可作为电子封装技术、焊接技术与工程（微连接）、微电子科学与工程等本科专业或微电子制造技术等高职专业实验课程的教材，也可供有关企业工程技术人员参考。

内容简介

本书主要内容包含电子封装学科基础实验、电子封装工艺实验、电子封装结构设计实验、电子封装可靠性实验、电子微连接技术实验以及微电子工艺实验。

目录

绪论

1 电子封装学科基础实验

实验1-1 钎料熔化温度测定实验

实验1-2 钎料润湿性实验

实验1-3  可焊性实验

实验1-4 微焊点金相实验

实验1-5 钎焊工艺实验

2 电子封装工艺实验

实验2-1 表面贴装工艺实验

实验2-2 波峰焊实验

实验2-3 回流焊实验

实验2-4 引线键合实验

实验2-5 导电胶封装实验

实验2-6 BGA返修实验

实验2-7 BGA植球实验

3 电子结构设计实验

实验3-1 电路板制造工艺

实验3-2 数字电路功能测量

实验3-3 L-edit进行集成电路的设计

实验3-4 共射放大电路

实验3-5 负反馈电路设计

实验3-6 晶体管共射极单管放大器

4 电子封装可靠性实验

实验4-1 微焊点结合强度实验

实验4-2 焊点及界面高温老化实验

实验4-3 振动实验

实验4-4 温度循环试验

实验4-5 微焊点老炼实验

实验4-6 冷热冲击实验

实验4-7 流动混合气体腐蚀试验

实验4- 8盐雾实验

5 电子微连接技术实验

实验5-1 超薄材料激光微焊接技术

实验5-2 燃料电池用镍片的微电阻点焊技术

实验5-3 薄铜片的超声波焊接技术

实验5-4 钛合金电子束焊接技术

实验5-5 高效双丝MIG焊接工艺实验

6 微电子工艺实验

实验6-1 硅热氧化工艺

实验6-2 光刻工艺实验

实验6-3 扩散工艺实验

实验6-4 真空蒸镀工艺实验

实验6-5 等离子喷涂实验

实验6-6 四探针法测电阻率