微机电系统概论

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普通高等教育“十三五”规划教材

本书是为本科生选修课程“微机电系统”而编写的，旨在让学生更加容易掌握和系统学习微机电系统的相关基础知识。本书在基本思路、概念、知识面覆盖、结构设计等方面都作了较为详尽的说明。每章都有复习思考题，利于学生回顾内容，加深理解。本书突出介绍了微机电系统结构设计，增加了适合于MEMS结构设计的柔顺机构，特别是平面折展机构（LEMs）的相关内容，给出了柔性铰链和机构的分析、设计方法以及实例。

内容简介

本书是“微机电系统”课程的配套教材，系统介绍了微机电系统的特点及应用前景、微机电系统的材料、微机电系统的加工、微机电系统的组成、微机电系统的设计及测试，重点介绍了适合于微机电系统结构设计的柔顺机构和平面折展机构的分析和设计方法。各章末均附有复习思考题，便于学生掌握所学知识。

目录

1 绪论

1.1 微机电系统概述

1.2 微机电系统的发展概况

1.3 MEMS与NEMS

1.4 微米尺度及基本效应

2 微机电系统的材料

2.1 概述

2.2 结构材料

2.3 功能材料

2.4 智能材料

2.5 材料的选择

2.6 新材料研究

3 微机电系统的加工

3.1 概述

3.2 薄膜层技术

3.3 牺牲层技术

3.4 刻蚀与光刻技术

3.5 LIGA技术

3.6 键合技术

3.7 制造工艺选择

4 微机电系统的组成

4.1 概述

4.2 微传感器

4.3 微执行器（微致动器）

4.4 微处理器（微控制器）

4.5 微动力源（微能源）

5 MEMS中的摩擦学

5.1 MEMS系统中的摩擦学问题

5.2 MEMS系统摩擦分析方法

5.3 MEMS系统的摩擦学设计

6 微机电系统的设计

6.1 概述

6.2 尺度效应对设计的影响

6.3 微结构的力学分析

6.4 设计建模和技术

6.5 微机构（微结构）的设计和分析

6.6 MEMS CAD

7 LEMs柔顺机构的设计

7.1 LEMs柔顺机构概述

7.2 LEMs铰链

7.3 微LEMs柔顺机构的设计与分析

7.4 多层LEMs柔顺机构的设计与分析

8 微机电系统的测试

8.1 MEMS测试技术概述

8.2 微机电系统的测试技术