高体积分数SiCp/Al复合材料磨削去除机理与加工表面质量

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内容简介

高体积分数SiCp/Al复合材料是航空航天、国防工业及精密仪器仪表等诸多领域的关键材料，但其切削加工易产生因脆硬SiC破碎导致的系列损伤，影响服役性能。本书详细叙述了高体积分数SiCp/Al复合材料磨削去除机理和加工损伤形成机制，揭示了磨削加工表面形貌及影响因素，并介绍了基于数据驱动的加工表面质量预测和优化方法，旨在为根本解决高体积分数SiCp/Al复合材料高质高效加工难题提供基础理论和技术指导，还可以为其他复合材料的低损伤高效加工提供借鉴。

目录

1 绪论

1.1 学术背景

1.2 SiCp/Al复合材料加工研究进展

2 高体积分数SiCp/Al复合材料磨削细观力学行为及材料去除机理

2.1 SiCp/Al复合材料磨削细观力学行为研究

2.2 基于划刻实验的高体积分数SiCp/Al复合材料去除机理研究

3 高体积分数SiCp/Al复合材料磨削去除的三维微观仿真分析

3.1 实验材料和仿真分析工具

3.2 高体积分数SiCp/Al复合材料的3D微观多相有限元模型构建

3.3 仿真分析实验方案

3.4 单磨粒划刻仿真分析结果

4 高体积分数SiCp/Al复合材料磨削表面形貌

4.1 高体积分数颗粒增强金属基复合材料加工表面形貌评价指标

4.2 实验设备与材料

4.3 磨削表面形貌和工艺参数影响初探

4.4 基于全因子实验的磨削工艺参数对表面形貌耦合影响研究

4.5 立轴端面磨削和卧轴圆周磨削工艺对比分析

5 数据驱动的高体积分数SiCp/Al复合材料磨削表面质量预测及磨削工艺参数优化

5.1 数据驱动的预测与多目标优化平台概述

5.2 高体积分数SiCp/Al复合材料磨削表面质量预测及磨削工艺参数优化实施

参考文献